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와이엠씨

종목코드: 155650
시가총액: 707억원
섹터: 디스플레이장비및부품

사업 내용

동사는 2008년 설립된 디스플레이 및 반도체 소재·부품 전문기업으로, 2012년 코스닥시장에 상장함. 디스플레이 증착공정의 박막형성에 필요한 타겟과 Backing Plate, 반도체 Etch공정용 SiC Ring 등 핵심 부품을 생산하고 있음. 타겟 및 본딩, 표면처리, 정밀가공, 반도체 부품, 용역 등 5개 사업부문을 영위하며, Backing Plate 국내 최초 국산화와 최대 크기 본딩기술을 확보하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.06.2025.09.2025.12.2026.03.
매출액 432억원 410억원 475억원 471억원
영업이익 25억원 19억원 2억원 11억원
당기순이익 5억원 15억원 -5억원 16억원
자산총계 - 1,790억원 1,794억원 1,816억원
부채총계 - 546억원 554억원 572억원
부채비율 41.62% 43.86% 44.66% 46.00%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 2,3532,0461,6771,727
영업이익 2301576945
당기순이익 1931376713
EPS 96970234768
PER 5.838.149.6356.29
ROE 19.2612.425.931.15

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

53.67%